互联pg麻将胡了模拟器链接的解决方案
高频高速系列pg麻将胡了模拟器链接的解决方案
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产品特征: • 卓越的介电常数温漂系数 • 卓越的无源较调性能 • 高的导热系数可用于更高功率设计 • 结构配方减小了z轴膨胀系数 • 成本控制的先进材料适用于商业化的微波射频大批量制造设计 • 最小的商用基材介电常数公差便于阻抗控制 优点: • 低的介质损耗 (损耗因子) • 低的插损 (s21) • 卓越的对温度变化的电相位稳定性 • 卓越的铜箔对基材的粘结强度 • 低吸水性 典型应用: • 基站天线 • 功放(pa), 塔上安装放大器(tma)和塔上安装增强放大器(tmb) • 天线馈电网络 • 射频被动元器件 • 多媒体传输系统[ 查看详情]
产品特性:
•陶瓷填充/ptfe微波复合材料
•同级别最低的插入损耗
•同级别最低的介电损耗(0.0010)
•温度变化时电子相位稳定
•较高导热系数
•最小的介电常数公差(±0.03) 以及厚度公差
产品特性: • 极低的损耗因子 • 优异的尺寸稳定性 • 产品性能一致性强 产品优点: • 电气性能随频率变化高度一致 • 一致的机械性能 • 优异的耐化学性能 典型应用: • 军用雷达馈电网络 • 相控阵雷达天线网络 • 低损耗基站天线 • 导弹制导系统 • 数字无线系统 • 滤波器,耦合器,低噪放等[ 查看详情]
产品特性:
•高导热系数(0.8 w/mk)
•大跨度的温度变化下的介电常数稳定性 (-9 ppm/ºc)
•非常低的介质损耗可以用于更高功率容量的功放或天线效率设计
•性优价廉,适用于商业化应用
•铜箔与基材高可靠的抗剥离强度, 适用于有高热应力设计
•符合军用标准的耐震动和抗冲击测试
产品特性与优点:
•低的介电常数(@10ghz dk 3.20)和介电损耗 (@10ghz df 0.0030)
•高的玻璃转化温度(tg 280℃)
•低的压合温度180℃
•可靠的多次压合特性
•良好的盲孔填充特性
•优秀的厚度均匀
•陶瓷填充/ptfe微波复合材料
•同级别最低的插入损耗
•同级别最低的介电损耗(0.0011)
•对温度变化电子相位稳定
•较高导热系数
•最小的介电常数公差(±0.03) 以及厚度公差
•极低的介电损耗 (10gh时df 为0.0013)
•随温度变化卓越的机械稳定性
•高可靠性的带状线和多层电路结构
•适合与fr4混压设计
•随温度和频率变化有稳定的介电常数
•适合温度变化敏感的应用
•优良的尺寸稳定性
产品特性:
•极低的介电损耗(@10ghz 0.0009)
•优异的尺寸稳定性
•优异的产品性能一致性
优点:
•电气性能随频率变化高度一致
•一致的机械性能
•优异的耐化学性能
典型应用:
•微波/射频防御电子应用
•低损耗基站天线
•雷达馈电网络
•数字无线系统
•滤波器, 耦合器, 低噪功放（lna）等
产品特性:
•极低的介电损耗(@10ghz 0.0009)
•优异的尺寸稳定性
•优异的产品性能一致性
优点:
•电气性能随频率变化高度一致
•一致的机械性能
•优异的耐化学性能
典型应用:
•微波/射频防御电子应用
•相控阵雷达天线网络
•低损耗基站天线
•军用雷达馈电网络
•导弹制导系统
•数字无线系统
•滤波器, 耦合器, 低噪功放（lna）等
产品特性与优点
•极低的介电损耗 (@10ghz时df 为0.0020)
•低的插损(s21)
•卓越的无源互调性能
•卓越的对温度变化的电相位稳定性
•卓越的铜箔抗剥强度
•适用于商业化的微波射频大批量制造设计
•最小的商用基材介电常数公差，便于阻抗控制
典型应用:
•基站天线和分布式天线
•天线馈电网络
•贴片式天线(gnss、gps、sdar……)
•数字音频广播
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